型式別特徴
1.0μ～超高分解能／MICRO ACEシリーズの最上位モデル
- ●分解能1.0μ～超高分解能検査が可能
- ●焦点深度が広く欠点の全形撮像が可能、ピントによるバラツキなし
- ●豊富な光学系（透過、反射、暗視野など）の組み合わせと、画像処理による欠点種弁別が可能
- ●高精度ステージを採用し、レーザー顕微鏡（オプション）の3D 計測による欠点解析が可能
- ●ディスプレイ、電子材料、電池向けなど先端素材の研究開発シーンでも活躍
3D計測による欠点解析
3D計測機との連動が可能なため、検査MAPからボタン1つで欠陥の深さを測定可能
>>> 製品開発時などに
超高分解能検査
1㎡内にある、1.0～4μの欠陥数を把握でき、工程の評価が可能
>>> 工程改善時などに
欠点種弁別可能
鮮明な画像で、埃と欠陥の区別、欠陥の種類の区別が可能
>>> 最終工程時などに
- ●分解能2.8μ～10μでの検査に適している
- ●人による顕微鏡検査の自動化、定量化に最適
- ●フィルムやガラスのμレベルの凹凸欠点、偏光輝点、キズの検出が可能
- ●分解能10μからの簡易検査が可能
- ●A4 サイズを約10 秒で測定
- ●検査結果マップを等倍で印刷し、マップと欠陥サンプルを直接比較可能
カスタマイズ事例
●５光学系対応をお望みの場合
OMI-FEをカスタマイズし抜け・キズ・凹凸・フィッシュアイ（FE）・異物を検出
●微小・低コントラスト欠陥の検出をお望みの場合
インラインでは難しい微小・低コントラスト欠点の検出と抜き取り評価としてキズや押し痕など、周期欠点の検出を可能に。
●検査サイズの拡大をお望みの場合
通常A４サイズの検査ステージをお好みのサイズにカスタマイズ可能。
●巻き返し機型をお望みの場合
長い周期欠点にも対応が可能なように巻き返し型にカスタマイズ可能。
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